9月1日最新动态，群创光电（InnoLux）于今日首度公开其Chip Last型FOPLP（扇出型面板级封装）技术。该技术平台规划在2027年下半年实现量产，旨在抢占AI及HPC领域下一代先进封装供应链。

群创此前已推出FOPLP系列中的Chip First和TGV技术。此次发布的Chip Last平台专注于“高密度异质整合”，融合了多层RDL（重布线层）与嵌入式核心两大架构。

为加速FOPLP研发进程，群创采用了业界最大尺寸的620mm×670mm面板，以此提升多层RDL面板级封装和类似CoPoS-L先进封装平台的生产效率，其线距与线宽均可达到2μm级别。

针对Chip First型FOPLP，群创还开发了配套的面板级测试方案，能够同时检测多达64颗新品，测试效率因此提高了50%至80%。此外，群创将现有TFT显示厂房改造为先进封装生产线，以缩短产品上市周期。该公司可提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。